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第四百三十二章 最好的打压就是倾销（第2页）

在硬件性能以及生态支持上，都吊打AMD的同类竞争显卡……没有竞争对手的那种。

APO4600显卡正式发布后，在普通消费者里自然是没有引起什么反向，这东西距离他们普通人太遥远了。

并且超过十五万一张的售价，也没什么冤大头会用这东西打游戏！

但是对于各大高科技企业而言，那可就不一样了，这款显卡的性能，综合比APO4500提升了不少呢，虽然价格也贵了一些，但是计算综合算例成本的话，还是要稍微便宜一些。

因此不少大型高科技企业继续追着智云半导体下单，都是好几万张，几万张的下单。

谷狗、微软、水果、特斯拉等美国企业，还有国内的众多高科技企业，比如那几家大型互联网企业都在纷纷下单。

就这，智云集团还嫌弃算力卡市场不够热闹……又在数天后发布了全新一代的通用终端算力平台PX3。

PX系列通用终端算力平台，可以适用于机器人领域，智能驾驶领域，无人机领域或其他需要本地算力的中大型设备。

而采用十二纳米工艺的PX3芯片，单枚芯片的算力达到了60TOPS，最关键的是互联带宽高，并支持单主板最高八枚芯片互联，提供最大480TOPS的综合算力。

该算力平台一经发布，同样也引起了众多业内企业的注意。

国内外的一大票新势力造车企业，已经进军智能电动车领域，也有野心开发自己的辅助驾驶平台的部分传统车企纷纷前来咨询。

因为这款芯片所提供的算力，其实已经能够满足L3级别的辅助驾驶需求了……至于能不能做得出来，这就要看各家厂商在人工智能辅助驾驶的技术水平了……比拼算法和大数据训练。

PX3这个能够覆盖小型到大型设备的终端算力芯片，再加上年初的时候就已经发布的轻量化低功耗通用终端算力芯片LC1。

智云集团旗下的半导体部门，已经完成了对服务器算力芯片，中大型终端算力芯片，小型算力芯片这三大领域的布局。

不管客户是要训练人工智能，运行大型人工智能。

还是说要各种小型起步，甚至到大型设备里运行本地人工智能。

又或者是在微型设备上运行本地人工智能。

智云集团旗下的智云半导体，都能提供相应的算力芯片产品，并且性能绝佳……当然，价格也是一如既往的贵！

配合这些算力芯片发布的同时，智云集团旗下的智云人工智能研究院，则是对外发布了新一代的开源人工智能GTAI2，包括了对上半年发布的几个开源AI的常规升级。

虽然人们测试后发现，这个GTAI2开源模型，对比上一代虽然有了不小的提升，然而依旧比YunAI差了很多。

但是它开源啊……一毛钱都不会收你的，你有本事完全可以自行部署这个GTA2甚至用于商业领域，智云集团都不管你。

智云集团发布这个GTAI2的大型生成式AI模型，目的很简单，就是进一步推动人工智能市场的热度……之前的GTAI1发布了也有半年多了，但是各大厂商的动作太慢，除了原样使用外，竟然都没有什么厂商根据GTAI1进行升级换代。

智云集团那边当初发布GTAI本来只是打算抛砖引玉……但是没有想到砖头抛出去了，玉依旧没见着……智云集团的管理层，高估了其他企业在人工智能领域的研发能力。

哪怕是有个开源模型摆在他们面前，还附带各种公开论文资料，让他们随便看，随便研究……但是真正能看懂，最后沿着这个基础继续深一步研发的却是没几个，而研发出成果来的就更好了。

所以智云集团就着急啊……

你们技术推进这么慢，我怎么卖芯片啊？

于是乎，又从诸多自家已经不用的的老技术里，挑挑拣拣弄了点，然后融合到GTAI里，发布了一个所谓的GTAi2。

你们不研发，我就帮你研发……现在GTAI2这个更先进的开元模型已经摆在这里了，你们不会折腾，也别折腾了，可以直接用我的开元模型，甚至你都可以自己再搞个名字，套个壳子直接说成是你自家研发的。

然后麻溜的拿出来商用啊，人工智能这么好的东西，你必须给你自家的海量客户给安排上啊……就算算力成本高昂，那也得咬牙死撑啊！

在机器人领域的人工智能开源模型，也是基于类似的想法……开源一个机器人模型，然后诸多企业看到机会，投身到各种人工智能产品应用里，这样才能卖各种算力芯片。

为了卖芯片，智云集团也是操碎了心……就差把人工智能这东西，直接塞到各国里的高科技企业嘴里去！

你们不玩人工智能，我咋卖芯片啊？

不卖芯片，我巨大的半导体领域的投入怎么收回来啊？

要知道，智云微电子刚投产了一个CoWoS封装工厂，把CoWoS封装产能提升到了每个月五万片，同时还在新建造两家CoWoS封装工厂，整个规划完成后，智云微电子的CoWoS封装产能，预计能够达到每个月十万片，满足自身算力芯片需求的同时，还能对外大规模供货！

而CoWoS封装工厂的投资也很大的。

CoWoS封装，也可以翻译为2.5D封装或3D封装，简单形容就是一种可以把多枚不同类型的芯片堆迭在一起封装的先进封装技术。

之前的芯片发展，是单核变成多核……但是多核芯片依旧是一枚芯片，只是芯片设计的时候规划了多个核心区域而已。

而3D封装技术，则是干脆把多枚不同类型的芯片封装在一起……比如把GPU和CPU甚至内存芯片都整一起进行封装……比如智云集团生产的APO或AI系列的GPU核心，看似只是一个GPU芯片，但实际上里头除了GPU核心之外，还有一堆的内存芯片。

3D封装技术，也是生产高性能算力芯片所必须的一种封装技术……因为这种封装技术，可以有效提升芯片之间的连接速度，进而提升算力卡的整体性能。

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